一、AD软件PCB简介
AD软件PCB（Printed Circuit Board）是一款电路板设计软件，被广泛应用于电子技术领域。作为一款全能的电路板设计软件，它具备了 PCB 引脚布局设计、钻孔和布线自动铺设、高速信号完整性分析、信号完整性仿真与分析、PCB 标准匹配、通孔填充算法等多个功能。
二、AD软件PCB元件库管理
在 PCB 设计过程中，元件库管理是一项非常重要的工作。如何在 PCB 中成功地引入所需的器件并快速排布是所有 PCB 制作人员亟待解决的问题之一。接下来我们来介绍一下 AD 软件 PCB 的元件库管理功能。
1、元件库导入
库管理器 -> 文件 -> 导入
2、元件库编辑
选取对应文件夹内库文件 -> 右键编辑
3、元件库添加
设计类别 -> 模块 -> 选取元件 -> 粘贴到文件夹
三、AD软件PCB钻孔与布线自动铺设
1、钻孔自动铺设
布线 -> 铺设 -> 选定层 -> 钻孔铺设
2、布线自动铺设
PCB -> 自动布线 -> 设置参数 -> 自动铺设
3、铺设空区填充
布线 -> 铺设管理 -> 选择要铺设的区域 -> 铺设空区 -> 选择铺设方式（填充铜/颜色区域）
四、AD软件PCB高速信号完整性仿真与分析
高速信号的完整性对系统性能至关重要，如何保证电路在高速环境下的稳定性是设计人员亟待解决的问题。接下来我们介绍 AD 软件 PCB 的高速信号仿真与分析功能。
1、添加仿真模型
PCB -> Padstack Manager -> 粘贴粘贴仿真网表文件地址
2、创建仿真文件
Design -> New Simulation Profile -> 针对那个高速端口进行仿真，设置 Ref 每英寸电容（PF）与每英寸的电感（NH）
3、启动仿真和结果分析
开始仿真后，结果会显示仿真变量计算和 S 参数（阻抗参数），这些参数可用于后续的仿真和分析。
五、AD软件PCB的通孔填充算法
通孔填充算法主要用于 PCB 制造中，由于通孔有固定的内层间距（ILV）和孔径大小，所以通孔铺满时需要遵循一定的设计规则。AD 软件 PCB 通过通孔填充算法解决通孔过少、过小等 PCB 制造过程中常见的问题，提高 PCB 制造的功率。
1、通孔种类选择
首先需要根据 PCB 计划，选择合适的通孔类型，如正方形、圆形、六边形等。
2、通孔优化布局
铺设 -> 填充 -> 选择通孔种类 -> 设定通孔铺满比例 -> 填充选项 -> 选择铺设范围
3、通孔填充检测
检测 -> 铺满 -> 指定层
以上就是 AD 软件 PCB 的功能简介，我们可以看到，在 PCB 设计的不同阶段，该软件都提供了一些实用的功能和工具。它不仅提高了 PCB 制造的效率，也提高了 PCB 制造的质量和性能。
